表面貼裝技術(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMD器件（或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著時間的推移，SMT技術將越來越普及。

SMT發展歷史

起源于1960年中期軍用電子及航空電子

1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑

1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.

今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.

為什麼要用表面貼裝技術(SMT)

1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。