電路板的層(Layer)：電路板中的層不是虛擬的而是印刷板材料本身實實在在的銅箔層, 除了常用的單層電路板之外，由于一些較新的電子產品電子線路的元件密集中，所用的印刷板不僅有上下兩面雙層走線,在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如計算機主板所用的印板材料多在4 層以上。

焊盤(Pad)焊盤是印刷電路板用來焊接電子元件的連接媒介，它將電子元件與電路按照設計要求接合在一起，從而使電路功能得以實現。焊盤的形式按要求有不同大小和形狀的，如圓形、方形、八角形、淚滴形等焊盤。

焊盤內不允許有過孔，以避免因焊料流失所引起的焊接不良，如過孔確需與焊盤相連，應盡可能用細線條加以連接，連線需用阻焊油覆蓋,且過孔與焊盤邊沿之間距離大於0.5mm.

對於較高引腳數的器件如接線座或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現錫橋 。

導線與SMT元件焊盤的連接可以以許多方式進行，連接可在任意點進行。

線路與SOIC，PLCC，QFP，SOT和引線元件焊盤連接時，一般建議在兩端進行.