1.撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的材料外，還有聚乙烯環烷（PEN）和薄型的環氧樹脂/玻璃布結構材料（FR4）。同樣原聚脂（PI）材料也有很大的改進，新的聚酰亞胺（PI）具有較高的耐高溫性及尺寸穩定性。

2.在柔性電路之中所使用的材料是絕緣薄膜、粘接劑和導體。絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起.

它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。