1. 采用PLC控制，人機接口：7寸大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏；
1. ★三段溫區獨立加熱，每個溫區能同時設置6段升溫+6段恒溫控制，共可存儲50組溫度曲線；
2. 設備配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
3. 配備可調式耐高溫PCB支架，定位機架具有防燙手保護設計；
4. 手持式真空吸筆，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用；
5. 設備隨機配有勾狀異性夾，適用于不同形狀筆記本主板維修；
6. 配備工業級高清CCD攝像頭及LCD顯示器，可清晰看到拆焊全過程，確保焊接效果；
7. ★定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸450×400mm；
8. 設有加熱保持按鍵，控制加熱操作更方便，BGA拆卸、焊接完畢后具聲音報警功能；
9. 上部加熱800W，下部加熱800W，底部紅外預熱3000W；
10. 電源：AC220V/5000W；
11. 外形尺寸：600mm×600mm×620mm；
重量：30kg。