1. 采用PLC控制，人機接口：大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏；
1. 三段溫區獨立加熱，第一、二溫區能同時設置8段升溫+8段恒溫控制，共同時存儲10組溫度曲線；第三溫區采用遠紅外發熱板預熱，獨立控溫，保證在焊接過程中PCB能全面預熱，防止變形；
2. 設備配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
3. 配備可調式耐高溫PCB支架，定位機架具有防燙手保護設計；
4. 手持式真空吸筆，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用；
5. 設備隨機配有勾狀異性夾，適用于不同形狀筆記本主板維修；
6. ★加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接功能；
7. 具有電腦通訊功能，內置PC串口，外置測溫接口，可實現電腦控制；
8. ★配備高清視頻對位系統，具有分光放大和微調功能，配備高清LCD顯示器，確保BGA器件貼裝準確、焊接精準；
9. 定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸430×400mm；
10. 芯片視頻放大倍數：10-100倍；
11. 設有加熱保持按鍵，控制加熱操作更方便，BGA拆卸、焊接完畢后具聲音報警功能；
12. 上部加熱800W，下部加熱1200W，底部紅外預熱3000W；
13. 電源：AC220V/5400W；
14. 外形尺寸：700mm×650mm×800mm；
重量：110kg。